공고개요
공 고 명
반도체증착장비모듈 구매 입찰
공고번호: 제-호 |
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입 찰 공 고
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*. 입찰건명: 반도체증착장비모듈구매 *. 입찰참가 등록마감 가. 일시: **년 *월 *일(금) *시 *분 나. 장소: 인하공업전문대학 본관 *호 총무팀(구매담당자) ※ 물품 규격 확인 등을 위하여 입찰참가업체 임직원의 직접 접수에 한하여 접수 - 우편접수(퀵서비스 포함)는 불가 *. 현장설명: 없음 *. 입찰일시 가. 일시: **년 *월 *일(금) *시 *분 나. 장소: 인하공업전문대학 본관 *호 회의실 *. 입찰보증금 - 입찰금액의 *분의 * 이상의 현금, 수표, 이행보증보험증권 또는 국채를 입찰전에 납부하여야 한다. ※ 낙찰자가 정당한 이유없이 계약을 체결하지 아니할 시는 우리 대학에 귀속된다. *. 구비서류 및 규격사항 - 물품구매 입찰유의서 참고 *. 기타 - 입찰관련 문의: 총무팀(*-*-**) - 구매규격 문의: 부트캠프사업단(*-*-**) | ||
위와 같이 공고함 | ||
**년 *월 *일 | ||
인하공업전문대학 산학협력단장 |
물품구매 입찰유의서 |
*. 입찰 방법: 일반경쟁입찰 입찰에 참여한 업체 중 예정가격 이하의 최저가 응찰업체를 낙찰 업체로 선정함 *. 입찰 참가 자격 가.「국가를 당사자로 하는 계약에 관한 법률 시행령」제*조(경쟁입찰의 참가자격) 및 동법 시행규칙 제*조(입찰참가 자격요건의 증명)에 의하여 소정의 자격을 갖춘 업체 나. 국가를 당사자로 하는 계약법 시행령 제*조의 규정에 의한 입찰참가 제한을 받지 아니한 업체로 소정의 서류를 갖추어 입찰등록을 필한 업체 *. 입찰보증금 및 귀속 가. 입찰금액의 *분의 *이상을 입찰이행보증보험증권으로 납부함 나. 낙찰자가 정당한 이유없이 소정기일내에 계약을 체결하지 아니할 때에는 입찰보증금은 우리 대학에 귀속함 *. 입찰의 무효: 국가를 당사자로 하는 계약법 시행령 제*조에 의함 *. 입찰등록서류 가. 입찰참가신청서 *부 붙임 나. 사업자등록증 사본 및 법인등기부등본 각 *부 다. 입찰이행보증보험증권 *부 (인하공업전문대학 산학셥력단: *-*-**) 라. 인감증명서 및 사용인감계 각 *부 마. 지방세 및 국세 완납증명서 각 *부 바. 제조사 정품공급 및 기술지원 확약서 *부 - 필요시 사. 재직증명서(대리인 참석의 경우) *부 아. 세부산출내역서(제품이미지 포함) *부 자. 청렴서약서 *부 붙임 차. 기타 공고로써 정한 서류 *. 유의사항 가. 입찰참가자는 물품구매 입찰유의서, 규격서 등의 입찰에 관한 모든 사항을 완전히 숙지하고 입찰에 응하여야 함(인감도장 지참) ※ 입찰등록서류는 입찰참가업체 임직원이 직접 내교하여 접수하며, 우편접수(퀵서비스 포함)는 불가 나. 입찰참가 서류 중에서 사본을 제출하는 서류에 대하여서는 필히 원본대조필을 명기하고 인감을 날인하여야 함 다. 입찰시 입찰서 및 입찰서 봉투에는 반드시 참가업체 등록 시 등록한 인감을 날인하여야 유효함 라. 입찰 전 물품 규격 확인을 위하여 추가 자료를 요청할 수 있으며 규격에 부합되지 않을시 입찰참가 에 제한이 될 수 있음 마. 기타 자세한 사항은 우리 대학 총무팀 구매담당자(*-*-**)에게 문의 *. 붙임 *. 구매규격서 *부 *. 입찰참가신청서 *부 *. 청렴서약서 *부. 끝. |
구 매 규 격 서 |
가. 품명 및 수량
품목 | 품명 및 규격(Description) | 수량(Quantity) | 단위(Unit) |
* | 반도체증착장비모듈 | * | 대 |
나. 세부규격
품목번호 | * | 품 명 | 반도체증착장비모듈 | 수량 | * 대 |
가. 장비의 특성 및 품질 - 장비는 하나의 반도체 증착 장비 Module로 Process Chamber와 Vacuum Unit으로 구성됨. - 아래의 규격은 기자재 *대에 대한 규격이며, 동일한 규격의 기자재를 총 *대 구매하고자 함. - 증착 장비는 *inch Target이 장착되며, 금속 박막을 증착하기 위하여 DC 전원을 사용함. - 가스로는 Ar과 N* 가스가 사용되며 N* 가스는 반응가스로 주입되어 Reactive Sputtering을 통하여 질화물을 증착할 수 있음. - 물질은 다음과 같은 물질을 박막 증착할 수 있음. *) Metal layer : Pt, Ti, Ta, Cu, Ni, Al, Ag, Au *) Nitride layer : SiN, TiN, AlN 나. 대표 규격 A. Feature *. Sputtering System, **** (WDH) *. * target (*inch) Magnetron Sputtering *. Deposition chamber module, *ea *. Deposition Power source using DC power, *ea *. Gun shutter to prevent substrate contamination *. Use of *“ Si wafer, *“ Glass wafer & pieces wafer sample (***) B. System Composition: *. Process Chamber : Viewport with Contamination shield : Side Pumping Port : NW* Angle Valve (Pneumatic) : Backside Turbo Pump Port : Upper flange - Target Mounting Port, Shutter Port - Openning hinge for sample loading : Gas Inlet Port : *.* CF : Gauge Port : NW* : Pumping Port : NW* : Bottom flange Substrate stage port *. Substrate Holder : Substrate Holder (*' substrate) : Changable Z position *. Gas Supply : */*' Manual Diaphram Valve & */*' Meetering Valve for Ar. N* : Gas line connection */* Swagelok, */* VCR, */* VCO, *mm Cu Flare fitting : Each gas line leak checking is possible for every line connection *. Vacuum Gauge : Pirani Gauge (Chamber) *. Sputter Gun : Magnetron Cathode Type, * inch Target *. Power Supply : DC Power Type : Input *VAC, *A : Output - *kV, *mA : Output Current C.C Mode : Output Voltage C.V Mode : Soft Start *. Miscellaneous Parts : Swagelok, VCR, VCO, *mm Cu Flare Fitting *. System Controller : * sets of Control Box, Power Dist. Box, Working Table C. Utility and Operation Environment Requirement *. Clean Compressed Air *. Process Gas ： Ar, N* Gas (*N) *. Electrical Power Requirement : *VAC 단상 *kW*ea + Ground *. Utility Hook Up (for * system) - CDA Line Connection - PCW Line connection - Gas Line Connection (Ar, N*) within *m - System Power Line Connection from Power Box - Pump Exhaust Line Connection (to Hood) 다. 부대부품 *. 직류 전원(DC Power) * Set *. 진공 챔버(Vacuum Chamber) * Set *. 로터리 펌프(Rotary Pump) * Set *. 스퍼터 음극 건(Sputter Cathode Gun) * Set *. 콘트롤 시스템(System Controller) * Set |
라. 제작 희망 도면
기타 사항 |
가. 하자보수
*) 품질 보증 서비스
본 장비의 보증기간은 *년으로 하며 장비 매뉴얼 또는 교육내용에 따라 정상적으로 관리 및 사용한 상태에서 보증기간 내에 발생하는 고장에 대해 해당 부품을 무상으로 수리 또는 교환이 가능하며, 무상 정기점검 서비스를 제공한다.
*) 부품 수급 서비스
ㅇ 사용자가 구비하여야 하는 소모성 부품은 사용자에게 일정 수량을 구비하여 운영상에 문제가 없도록 유도한다.
ㅇ 별도의 spare parts로 구비하여야 하는 품목은 사용자에게 구매를 유도하여 stock을 가져가도록 하여야 하나, 사용자가 구비하여 놓지 못하는 부품들에 대해서는 장비 구성 단계에서부터 본사가 가장 많이 사용하는 부품으로 선정하여, 위급 시에는 본사가 만들고 있는 장비의 부품에서 끌어다 사용할 수 있는 대체 가능 체계로 끌어간다.
ㅇ 소모성 부품과 spare part로 구비하여야 할 품목 중에서 가장 교체주기가 빠른 부품 *~*위 (Gauge, Fitting 부품, 센서류와 Valve)는 본사에서 spare로 항상 구비하여 고객의 위급한 상황에 신속히 대처할 수 있게 한다.
*) 사후 서비스 (AS)
ㅇ 보증기간 후의 서비스는 본사와 고객간의 별도의 계약에 기초한다. 별도의 계약에 따라 본사는 필요한 정보, 유지관리 서비스, 문제발생 예방 작업, 조정 및 기술적 발전 등을 위한 작업을 행한다.
ㅇ 본사는 양 당사자 간에 문서로 합의된 기간 동안 공정 및 유지보수 서비스를 제공한다. 구매된 부품의 유지보수는 기술적 규격에 상응하는 일정 속에 포함된다.
나. 검사 및 기타
*) 검사
ㅇ Reactive sputtering Uniformity (TiN *nm thick. on Si *“ wafer) : ±*%
ㅇ Multi layer adhesion (Cu *nm/Ti *nm on *“ Glass wafer) : *B
*) 기술 지원
장비설치 및 교육완료 후 사용자의 장비 사용의 숙달 및 성공적인 Device 개발을 위하여 제작사 엔지니어가 주기적으로 방문할 것이며 이 기간 동안 사용자가
* 장비 기본조작 및 장비에 대한 기본 소양 배양
* 장비 사용법의 완전한 숙지로 업무능률 향상
* 안전 관련 지침을 숙지하여 안정적 운용
* System 전반에 관한 이해와 안정적 운영에 필요한 기술 숙지
* 장애 대처 및 복구 능력 배양
* 장비 구성 및 장비의 제반 기술 이해
를 습득하여 보다 안정적으로 장비를 사용할 수 있도록 기술 지원을 할 예정이다.
그 후 기술지원에 대해서는 기술지원 및 서비스 전담팀을 운영한다.
또한 공급사에서는 별도의 계약 후 정기적인 고객관리 프로그램을 통해 설치완료 후부터 장비 폐기시까지 *개월 단위로 점검 및 정비를 실시하여 안정적인 장비운영을 할 수 있도록 기술지원을 한다.
*) 기능 향상 지원계획 (Controller, 장비 업그레이드 지원계획)
기술지원 및 서비스 전담팀에서는 사용자의 장비운영에 대한 지속적인 Monitoring을 통하여 Controller의 수정이 필요하다고 판단되는 경우, 또는 사용자 요구에 의해 Up-Grade 서비스를 제공할 예정이다. 이는 현장방문을 통하여 이루어지며 야간 및 긴급 상황 발생 시에는 On-Line을 통하여 원격으로 이뤄질 수 있다.
초기 장비의 제작 시 장비기능 및 기계적인 Up-Grade가 가능하도록 여분의 포트를 두어 제작할 예정이며 추가적인 공정 라인이 필요한 경우 추가 챔버의 장착을 통하여 가능하도록 제작할 예정이다. 초기 고려되었던 사양 외 추가적인 Up-Grade는 사용자와 협의 후 장비의 변경 및 비용을 최소화 할 수 있는 방안으로 제안되어질 것이며 이와 같은 제안 서비스는 무상으로 공급한다.
*) 장비 설치 : 장비 설치는 ‘제작 희망 도면’기준으로 설치하며, 추가 공사가 필요한 경우에는 공급자가 부담함.
입 찰 참 가 신 청 서 | ||||
신 청 인 | 상호또는법인명 | 법인등록번호 | ||
대 표 자 | 사업자등록번호 | |||
주 소 | 전화번호 (담당직원) | *-**-** (*-**-**) | ||
입 찰 개 요 | 입찰 공고 번호 | 입 찰 일 시 | ||
입 찰 건 명 | ||||
입 찰 보 증 금 | 보 증 금 율 | * ％ | ||
보 증 금 액 | 일금 원정(￦ ) | |||
납 부 방 법 | 보증보험증권 | |||
대 리 인 사 용 인 감 | 본 입찰에 관한 일체의 권한을 다음의 자에게 위임합니다. | 본 입찰에 사용할 인감을 다음과 같이 신고합니다. | ||
성 명 : 주민등록번호 : | 사용인감 : | |||
본인은 귀 대학에서 위의 번호로 공고한 입찰에 참가하고자 귀 대학에서 정한 입찰유의서 및 공고사항을 모두 승낙하고 별첨 서류를 첨부하여 입찰 참가신청을 합니다. 별첨: *. 사업자등록증 사본 *부. *. 인감증명서 *부. *. 기타 공고로써 정한 서류. *. 청렴서약서 *부. **년 월 일 신 청 인 : (인감) | ||||
인하공업전문대학 산학협력단장 귀하 |
청 렴 서 약 서 당사는「부패 없는 투명한 기업경영과 공정한 행정」이 사회발전과 국가 경쟁력에 중요한 관건이 됨을 인식하며, 국제적으로 OECD 뇌물방지 협약이 발효되었고 부패기업 및 국가에 대한 제재강화 추세에 맞추어 청렴계약 취지에 적극 호응하여 인하공업전문대학에서 발주하는 모든 공사, 물품, 용역 등의 입찰에 참여함에 있어 당사 임직원과 대리인은 *. 입찰가격의 유지나 특정인의 낙찰을 위한 담합을 하거나 다른 업체와 협정, 결의, 합의하여 입찰의 자유경쟁을 부당하게 저해하는 일체의 불공정한 행위를 않겠습니다.
*. 입찰계약체결 및 계약이행 과정에서 관계자에게 직간접적으로 금품향응 등의 부당한 이익을 제공하지 않겠습니다. *. 입찰계약체결 및 계약이행과 관련하여 관계자에게 금품, 향응 등을 제공한 사실이 드러날 경우 계약체결 이전의 경우에는 낙찰자 결정 취소, 계약이행 전에는 계약취소, 계약이행 이후에는 당 해 계약의 전부 또는 일부계약을 해제 또는 해지하여도 감수하겠으며, 민형사상 이의를 제기하지 않겠습니다. *. 회사 임직원이 관계자에게 금품, 향응 등을 제공하거나 담합 등 불공정 행위를 하지않도록 하는 회사윤리강령과 내부비리 제보자에 대해서도 일체의 불이익처분을 하지 않는 사규를 제정토록 노력하겠습니다. 위 청렴계약 서약을 상호 신뢰를 바탕으로 반드시 지킬 것이며, 낙찰자로 결정될 시 본 서약내용을 이행하고, 이를 어겼을 시 입찰참가자격 제한, 계약해지 등 인하공업전문대학의 조치와 관련하여 손해배상을 청구하거나 당사를 배제하는 입찰에 관하여 민형사상 어떠한 이의도 제기하지 않을 것을 서약합니다. 년 월 일 서 약 자 : 대표 (인) 인하공업전문대학 산학협력단장 귀하 |
투찰금액 산출 프로그램
솔로몬 분석 프로그램
통합 분석 프로그램
입찰참여 한도액 간단계산
